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合肥晶合晶圆制造项目(一期)举行封顶仪式

发布日期:2016-11-24    浏览次数:1028

       11月16日,合肥晶合晶圆制造项目(一期)举行封顶仪式。省台办主任张永致辞,市委副书记汪卫东、市政府副秘书长徐昌、新站管委会主任王文松、市台办主任凌必发等出席封顶仪式,国台办经济局、省台办、市台办有关人员参加。


       合肥晶合集成电路有限公司成立于2015年5月19日,是安徽省第一家12吋驱动芯片晶圆代工企业,项目总投资135.3亿元人民币。公司由合肥市建投投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设,着眼于面板产业发展的巨大需求,建立集驱动芯片的高端工艺研发、生产制造及相关技术服务为一体的高科技公司。该项目主要采用0.15微米进行大尺寸面板的芯片制造,采用0.11微米及以下的工艺技术进行小尺寸面板的芯片制造。项目位于新站综合保税区,占地面积316.6亩,共分四期进行建设。


       该项目是目前为止安徽省最大的集成电路产业项目,也是合肥市首个100亿人民币以上的集成电路项目,投资体量大、科技含量高、产业吸附能力强,将加速芯片设计、封装测试、半导体材料和设备等上下游配套企业集聚落户,帮助合肥加快形成集成电路千亿级产业链条,为打造IC之都提供强有力的支撑。